티엘비 356860 · KOSDAQ · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 2011년 PCB 제조업으로 시작해 2020년 코스닥에 상장, 베트남 법인으로 현지 공장을 운영하고 있음. Memory Module 및 SSD용 PCB를 생산, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 업체를 주요 고객으로 확보하고 있음. 2020년 반도체 후공정 검사장비용 PCB 산업에 진출, 2025년 AS9100, ISO27001 취득으로 산업 분야를 확장하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 36,550원(2026-10-30 종가) · 시가총액 8,663억 · PER 26.3배(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR 21.3배(영업이익 최근 4분기) · PBR 5.98배 · ROE 22.7% · 부채비율 90%

최근 4분기 영업이익 407억 · 순이익 329억

2025 사업연도 배당(DART 배당 공시): 주당 450원 · 총액 44억 · 배당성향 23.0% · 배당수익률 1.23%(주당 배당금 ÷ 지금 주가)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 882억 · 영업이익 128억

2027년 컨센서스(증권사 추정 평균 · WiseReport): 매출 4,755억 · 영업이익 826억 · EPS 2,816원 (2026-10-30 기준)

앞 분기 예상(증권사 추정 평균 · 영업이익): 2026년 4분기 179억(2026-10-30 기준) · 2027년 1분기 202억(2026-09-04 기준) · 2027년 2분기 229억(2026-09-04 기준) · 2027년 3분기 245억(2026-09-04 기준)

최근 공시(DART): 2026-08-27 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 · 2026-08-14 반기보고서 (2026.06) · 2026-08-12 기업설명회(IR)개최 · 2026-08-06 현금ㆍ현물배당결정 (중간배당) · 2026-08-06 중간(분기)배당을위한주주명부폐쇄(기준일)결정

주요 제품: SSD Module / DRAM Module PCB

상장 2020-12-14 · 대표 백성현 · 홈페이지

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