# 티엘비 (356860) — StockKnow 기업 요약

- 시장·업종: KOSDAQ · 반도체와반도체장비
- 페이지: https://stockknow.com/company/356860
- 무엇을 하는 회사(WiseReport 기업개요): 동사는 2011년 PCB 제조업으로 시작해 2020년 코스닥에 상장, 베트남 법인으로 현지 공장을 운영하고 있음. Memory Module 및 SSD용 PCB를 생산, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 업체를 주요 고객으로 확보하고 있음. 2020년 반도체 후공정 검사장비용 PCB 산업에 진출, 2025년 AS9100, ISO27001 취득으로 산업 분야를 확장하고 있음.
- 주가: 36,550원 (2026-10-30 종가 · 수정주가) · 시가총액 8,663억
- 밸류에이션: PER 26.3배(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · PBR 5.98배 · ROE 22.7% · 부채비율 90%
- POR(시가총액 ÷ 최근 4분기 영업이익): 21.3배
- 최근 4분기 영업이익 407억 · 순이익 329억
- 배당: 2025 사업연도 배당(DART 배당 공시): 주당 450원 · 총액 44억 · 배당성향 23.0% · 배당수익률 1.23%(주당 배당금 ÷ 지금 주가)

## 연간 실적 (DART · 연결 우선 · 원)

| 연도 | 매출 | 영업이익 | 순이익(지배) |
|---|---|---|---|
| 2021 | 1,781억 | 134억 | 124억 |
| 2022 | 2,215억 | 385억 | 306억 |
| 2023 | 1,713억 | 30억 | 25억 |
| 2024 | 1,800억 | 34억 | 36억 |
| 2025 | — | 260억 | 190억 |

## 최근 분기 (단독 3개월)

- 2026년 2분기: 매출 882억 · 영업이익 128억

## 컨센서스 (2027년 · 증권사 추정 평균 · WiseReport)

- 매출 4,755억 · 영업이익 826억 · EPS 2,816원 (2026-10-30 기준)

## 연간 예상 (증권사 추정 평균 · WiseReport · 억원 → 원)

| 연도 | 매출 | 영업이익 | EPS | 기준일 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | 3,690억 | 566억 | 2,048원 | 2026-10-30 |
| 2027E | 4,755억 | 826억 | 2,816원 | 2026-10-30 |
| 2028E | 6,511억 | 1,210억 | 4,113원 | 2026-10-30 |

## 분기 예상 (증권사 추정 평균 · 분기 단독 3개월)

| 분기 | 매출 | 영업이익 | 기준일 |
|---|---|---|---|
| 2026년 4Q E | 1,075억 | 179억 | 2026-10-30 |
| 2027년 1Q E | 1,108억 | 202억 | 2026-09-04 |
| 2027년 2Q E | 1,154억 | 229억 | 2026-09-04 |
| 2027년 3Q E | 1,203억 | 245억 | 2026-09-04 |

## 최근 공시 (OpenDART)

- 2026-08-27 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 [지분] — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260827000041
- 2026-08-14 반기보고서 (2026.06) [정기] — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814000485
- 2026-08-12 기업설명회(IR)개최 [IR] — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260812900064
- 2026-08-06 현금ㆍ현물배당결정              (중간배당) [배당] — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260806900207
- 2026-08-06 중간(분기)배당을위한주주명부폐쇄(기준일)결정 [배당] — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260806900159

## 기업 정보

- 주요 제품: SSD Module / DRAM Module PCB
- 상장일: 2020-12-14
- 대표: 백성현
- 지역: 경기도
- 홈페이지: http://www.tlbpcb.com

## 더 보기

- 전체 데이터(JSON): https://stockknow.com/api/company/356860 — 일봉 10년 · 수급 250일 · 컨센서스 이력 · 재무 전 보고서(연결 우선) · 분기 컨센서스 · 잠정실적 · 동종업계
- 기업 설명(JSON): https://stockknow.com/api/desc/356860 · 공시 목록 최근 120일(JSON): https://stockknow.com/api/disc/356860
- 경제 연관 리포트(JSON): https://stockknow.com/api/econ/356860 — EconomyKnow 14개 탭과 이 기업의 연결 세기·방향
- 사이트 안내: https://stockknow.com/llms.txt

출처: DART(OpenDART) · KRX KIND · 네이버 금융(시세·수급) · WiseReport(컨센서스). 규칙 계산이며 AI가 숫자를 지어내지 않습니다. 투자 추천이 아닌 학습용 자료입니다(비영리). 생성 2026-11-02 19:06 KST.