레이저쎌 412350 · KOSDAQ · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 2015년 설립, 면광원 에어리어 레이저 기술로 반도체, 디스플레이, 2차전지 후공정 패키징 장비를 개발·제조하고 있음. 동사는 칩과 PCB 기판 패키징 장비에 강점을 지니며, 다양한 라인업을 보유하고 있음. 글로벌 파운드리, 모바일기기, 전기차 배터리 선두업체에 장비를 납품하고, 미국·대만·일본·중국 데모센터와 글로벌 영업 파트너를 통해 시장을 확대하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 5,490원(2026-10-30 종가) · 시가총액 802억 · PER 적자(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR —(영업이익 최근 4분기) · PBR 3.47배 · ROE -63.2% · 부채비율 102%

최근 4분기 영업이익 −97억 · 순이익 −146억

2025 사업연도 배당 없음(DART 사업보고서 배당 공시)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 21억 · 영업이익 −11억

최근 공시(DART): 2026-10-21 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) · 2026-10-06 단일판매ㆍ공급계약체결 · 2026-08-14 반기보고서 (2026.06) · 2026-07-27 기업설명회(IR)개최 · 2026-07-20 [기재정정]주요사항보고서(전환사채권발행결정)

주요 제품: 에어리어 레이저솔루션, LSR, LCB, LSB, BSOM 등

상장 2022-06-24 · 대표 안건준 · 홈페이지

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