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자람테크놀로지 389020 · KOSDAQ · 통신장비

무엇을 하는 회사: 동사는 2000년 설립된 시스템반도체 설계 전문 팹리스 기업으로, 2023년 코스닥 시장에 기술성장기업으로 상장함. 동사는 통신반도체(XGSPON칩) 등 다양한 제품을 생산, 국내 통신 3사 및 해외 서비스 사업자에게 공급하고 있음. 동사는 2023년 글로벌 통신장비사와 165억원 규모의 XGSPON 주문형반도체 설계 계약 체결, 2025년 차세대 XGSPON 설계 및 공급 계약(230억원)을 체결하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 11,400원(2026-10-30 종가) · 시가총액 787억 · PER 적자(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR —(영업이익 최근 4분기) · PBR 1.30배 · ROE -6.1% · 부채비율 23%

최근 4분기 영업이익 −60억 · 순이익 −37억

연간 실적(DART 사업보고서 · 연결 우선 · 원)
연도매출영업이익순이익
2022(별도)161억2억6억
2023(별도)116억−21억−13억
2024(별도)222억4억20억
2025(별도)106억−71억−68억

2025 사업연도 배당 없음(DART 사업보고서 배당 공시)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 61억 · 영업이익 −3억

2027년 컨센서스(증권사 추정 평균 · WiseReport): 매출 550억 · 영업이익 40억 · EPS 290원 (2026-07-31 기준)

앞 분기 예상(증권사 추정 평균 · 영업이익): 2026년 4분기 13억(2026-08-21 기준)

최근 공시(DART): 2026-10-22 기타경영사항(자율공시) ([국책과제 선정]현장 적응형 엣지 러닝을 위한 초저전력 AI반도체 기술개발) · 2026-09-29 [기재정정]반기보고서 (2026.06) · 2026-09-14 단일판매ㆍ공급계약해지 · 2026-08-31 주식등의대량보유상황보고서(일반) · 2026-08-14 [첨부추가]반기보고서 (2026.06)

주요 제품: XGSPON, 기가와이어, 광트랜시버 등

상장 2023-03-07 · 대표 백준현 · 홈페이지

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