대덕전자1우 35320K · KOSPI · 전자장비와기기

무엇을 하는 회사: 동사는 2020년 인적분할로 설립된 PCB 전문업체로 2026년 캐나다 법인을 설립하였음. 반도체 Package용 substrate, MLB 기판을 주력으로 FCBGA, FCCSP 등 비메모리/메모리 패키지 기판과 AI서버, 네트워크용 MLB를 생산하여 삼성전자, SK하이닉스에 공급하고 있음. AI서버, 데이터센터, 자율주행에 필요한 고속 대용량, 초박판화 기술을 확보하여 글로벌 시장을 개척하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 22,400원(2026-10-30 종가) · 시가총액 469억

2025 사업연도 배당(DART 배당 공시): 주당 500원 · 총액 258억 · 배당성향 54.1% · 배당수익률 2.23%(주당 배당금 ÷ 지금 주가)

최근 공시(DART): 2026-10-23 최대주주등소유주식변동신고서 · 2026-10-23 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 · 2026-10-23 주식등의대량보유상황보고서(일반) · 2026-10-22 신규시설투자등 · 2026-10-15 기업설명회(IR)개최(안내공시)

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