대덕전자 353200 · KOSPI · 전자장비와기기

무엇을 하는 회사: 동사는 2020년 인적분할로 설립된 PCB 전문업체로 2026년 캐나다 법인을 설립하였음. 반도체 Package용 substrate, MLB 기판을 주력으로 FCBGA, FCCSP 등 비메모리/메모리 패키지 기판과 AI서버, 네트워크용 MLB를 생산하여 삼성전자, SK하이닉스에 공급하고 있음. AI서버, 데이터센터, 자율주행에 필요한 고속 대용량, 초박판화 기술을 확보하여 글로벌 시장을 개척하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 116,400원(2026-10-30 종가) · 시가총액 5.8조 · 코스피+코스닥 89위 · PER 37.8배(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR 32.9배(영업이익 최근 4분기) · PBR 5.89배 · ROE 15.6% · 부채비율 40%

최근 4분기 영업이익 1,750억 · 순이익 1,521억

2025 사업연도 배당(DART 배당 공시): 주당 500원 · 총액 258억 · 배당성향 54.1% · 배당수익률 0.43%(주당 배당금 ÷ 지금 주가)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 4,010억 · 영업이익 703억

잠정실적 공시(2026-10-30): 2026년 3분기 매출 4,181억 · 영업이익 879억

2027년 컨센서스(증권사 추정 평균 · WiseReport): 매출 2.0조 · 영업이익 4,206억 · EPS 6,613원 (2026-10-29 기준)

앞 분기 예상(증권사 추정 평균 · 영업이익): 2026년 4분기 809억(2026-10-29 기준) · 2027년 1분기 945억(2026-10-29 기준) · 2027년 2분기 1,027억(2026-10-29 기준) · 2027년 3분기 1,153억(2026-10-29 기준)

최근 공시(DART): 2026-10-23 최대주주등소유주식변동신고서 · 2026-10-23 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 · 2026-10-23 주식등의대량보유상황보고서(일반) · 2026-10-22 신규시설투자등 · 2026-10-15 기업설명회(IR)개최(안내공시)

주요 제품: PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)의 제조 및 판매

상장 2020-05-21 · 대표 신영환 · 홈페이지

이 페이지는 주가 차트·재무 10년·분기 실적·컨센서스 변화(Revision)·실적 서프라이즈·판단 도우미(PER·PBR 밴드 · 위험 체크 · 재무 개선 점수 Piotroski · 부도 위험 비율 Altman Z'' · 사업연도 배당)·투자자 수급·동종업계·경제 연관(EconomyKnow)을 보여줍니다. 숫자는 DART·KRX·네이버·WiseReport 출처 값에서 규칙으로 계산하며 AI가 지어내지 않습니다. 매수·매도 추천이 아닙니다. AI·프로그램은 마크다운 요약을 읽을 수 있습니다.