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다원넥스뷰 323350 · KOSDAQ · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 2009년 레이저장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2024년 기술성장기업으로 코스닥시장에 상장함. 반도체 테스트 및 패키징 공정에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있음. 핵심기술인 'LSMB'를 기반으로 프로브카드 탐침 초정밀 접합 pLSMB 제품군과 반도체 패키징 기판 Micro Solder Ball Bumping sLSMB 제품군을 사업화하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 12,180원(2026-10-30 종가) · 시가총액 976억 · PER 19.4배(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR 17.2배(영업이익 최근 4분기) · PBR 4.63배 · ROE 23.9% · 부채비율 91%

최근 4분기 영업이익 57억 · 순이익 50억

연간 실적(DART 사업보고서 · 연결 우선 · 원)
연도매출영업이익순이익
2024(별도)187억13억−41억
2025(별도)269억40억35억

2025 사업연도 배당 없음(DART 사업보고서 배당 공시)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 80억 · 영업이익 17억

최근 공시(DART): 2026-08-14 [첨부추가]반기보고서 (2026.06) · 2026-07-07 단일판매ㆍ공급계약체결 · 2026-07-01 [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결

주요 제품: LSMB(Laser Micro Bonding System)

상장 2024-06-11 · 대표 남기중 · 홈페이지

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