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지아이에스 306620 · KOSDAQ · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 2000년 설립되어 반도체, 디스플레이, MLCC 절단장비 제조 및 판매를 주 영업목적으로 운영하고 있으며, 2020년 코스닥 상장됨. 2026년 지아이에스와의 합병 이후 사업영역을 반도체 후공정, MLCC 절단장비, 디스플레이 검사장비, 방산 자동화 등으로 확대함. 장비, FA, 드론, 전자, 자동화, 신사업 등 6개 사업본부를 운영하며 다양한 제품군을 공급하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 1,510원(2026-10-30 종가) · 시가총액 724억 · PER 적자(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR 14.4배(영업이익 최근 4분기) · PBR 1.31배 · ROE -6.6% · 부채비율 226%

최근 4분기 영업이익 50억 · 순이익 −36억

연간 실적(DART 사업보고서 · 연결 우선 · 원)
연도매출영업이익순이익(지배)
2021499억−29억−45억
2022529억−38억−80억
2023868억22억−51억
20241,045억36억−16억
2025758억16억−40억

2025 사업연도 배당 없음(DART 사업보고서 배당 공시)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 340억 · 영업이익 26억

2027년 컨센서스(증권사 추정 평균 · WiseReport): 매출 2,100억 · 영업이익 175억 · EPS 311원 (2026-03-31 기준)

최근 공시(DART): 2026-09-28 주요사항보고서(자기신주인수권부사채만기전취득결정) · 2026-09-14 기업설명회(IR)개최 · 2026-08-13 반기보고서 (2026.06) · 2026-07-01 [기재정정]사업보고서 (2025.12)

주요 제품: 기업인수합병

상장 2018-10-31 · 대표 허준영(각자 대표이사), 이광노(각자 대표이사) ·

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