해성디에스 195870 · KOSPI · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 2014년 설립된 반도체 패키징용 Substrate 제조·판매 기업으로, 2016년 상장됨. 리드프레임은 Infineon, ST Micro 등 IDM과 ASE, Amkor 등 OSAT를, Package Substrate는 삼성전자, SK하이닉스를 주요 고객으로 하고 있음. 동사는 PPF 도금 기술로 세계 시장을 선도하며, 자동차용 반도체 리드프레임과 그래핀 사업을 통해 기술경쟁력 강화를 추진하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 46,400원(2026-10-30 종가) · 시가총액 7,888억 · PER 14.7배(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR 10.7배(영업이익 최근 4분기) · PBR 1.36배 · ROE 9.3% · 부채비율 61%

최근 4분기 영업이익 738억 · 순이익 536억

2025 사업연도 배당(DART 배당 공시): 주당 900원 · 총액 153억 · 배당성향 64.2% · 배당수익률 1.94%(주당 배당금 ÷ 지금 주가)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 2,111억 · 영업이익 249억

잠정실적 공시(2026-10-29): 2026년 3분기 매출 2,453억 · 영업이익 338억

2027년 컨센서스(증권사 추정 평균 · WiseReport): 매출 1.0조 · 영업이익 1,474억 · EPS 6,807원 (2026-10-30 기준)

앞 분기 예상(증권사 추정 평균 · 영업이익): 2026년 4분기 320억(2026-10-30 기준) · 2027년 1분기 341억(2026-10-30 기준) · 2027년 2분기 348억(2026-10-30 기준) · 2027년 3분기 347억(2026-10-30 기준) · 2027년 4분기 263억(2026-10-30 기준)

최근 공시(DART): 2026-10-02 주식등의대량보유상황보고서(약식) · 2026-09-18 신규시설투자등 · 2026-09-18 유형자산취득결정 · 2026-09-01 기업설명회(IR)개최(안내공시) · 2026-08-14 반기보고서 (2026.06)

주요 제품: 반도체 패키지용 Substrate

상장 2016-06-24 · 대표 최영식 · 홈페이지

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