에이엘티 172670 · KOSDAQ · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 2003년 설립하여 2023년 코스닥에 상장한 비메모리 반도체 후공정 전문기업임. DDI, CIS, PMIC, MCU 등 시스템반도체의 웨이퍼 및 패키징 테스트를 수행하고, CIS Reconstruct, Rim-Cut, COG Pick & Place 사업을 하고 있음. SoC 테스트 품목 확대와 SiC Dicing 기술 개발을 진행하며, Turn Key Solution으로 고객 편의성과 수익성 향상 추구하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 9,480원(2026-10-30 종가) · 시가총액 849억 · PER 적자(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR —(영업이익 최근 4분기) · PBR 0.93배 · ROE -1.5% · 부채비율 111%

최근 4분기 영업이익 −7억 · 순이익 −14억

2025 사업연도 배당 없음(DART 사업보고서 배당 공시)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 164억 · 영업이익 21억

2027년 컨센서스(증권사 추정 평균 · WiseReport): 매출 737억 · 영업이익 143억 · EPS 1,295원 (2026-10-30 기준)

앞 분기 예상(증권사 추정 평균 · 영업이익): 2026년 4분기 29억(2026-10-30 기준)

최근 공시(DART): 2026-10-08 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 · 2026-10-08 주식등의대량보유상황보고서(일반) · 2026-09-17 [기재정정]주식등의대량보유상황보고서(약식) · 2026-09-15 주식등의대량보유상황보고서(약식) · 2026-09-14 전환사채(해외전환사채포함)발행후만기전사채취득 (제7회차)

주요 제품: 반도체 테스트 및 패키징(반도체 후공정)

상장 2023-07-27 · 대표 천병태 · 홈페이지

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