마이크로컨텍솔 098120 · KOSDAQ · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 1999년 기기용접속장치(아이씨소켓) 제조 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, 2008년 코스닥시장에 상장함. 종속회사로 반도체장비 및 관련 부품 제조업체인 ㈜엠에스엘을 보유하고 있음. 반도체 검사용 소모품인 아이씨소켓을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 제조하는 세미콘 사업부문과 써멀프로텍터, 산업용 전자개폐기 및 컨택 어셈블리를 제조하는 어플라이언스 사업부문을 운영하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 54,700원(2026-10-30 종가) · 시가총액 4,547억 · PER 16.8배(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR 16.0배(영업이익 최근 4분기) · PBR 4.67배 · ROE 27.9% · 부채비율 27%

최근 4분기 영업이익 284억 · 순이익 271억

2025 사업연도 배당(DART 배당 공시): 주당 100원 · 총액 8억 · 배당성향 4.9% · 배당수익률 0.18%(주당 배당금 ÷ 지금 주가)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 419억 · 영업이익 139억

최근 공시(DART): 2026-10-08 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 · 2026-09-11 기업설명회(IR)개최 · 2026-08-14 반기보고서 (2026.06) · 2026-07-10 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서

주요 제품: BGA IC Burn-In Socket,DRAM Module Socket

상장 2008-09-23 · 대표 양승은 · 홈페이지

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