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윈팩 097800 · KOSDAQ · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 2002년 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업을 위해 설립되었으며, 2013년 코스닥 시장에 상장했음. 반도체 칩을 Substrate에 탑재해 전기적으로 연결하고 외부로부터 보호하는 패키징과 반도체 기능 이상 유무를 확인하는 테스트 사업을 영위하고 있음. 기존 국내 후공정 업체들과 달리 패키징과 테스트를 동시에 진행하며, 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄 수주할 수 있는 인프라를 구축하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 2,555원(2026-10-30 종가) · 시가총액 697억 · PER 적자(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR —(영업이익 최근 4분기) · PBR 1.15배 · ROE -12.5% · 부채비율 114%

최근 4분기 영업이익 −72억 · 순이익 −76억

연간 실적(DART 사업보고서 · 연결 우선 · 원)
연도매출영업이익순이익
2021(별도)1,014억−64억−83억
2022(별도)1,526억19억−16억
2023(별도)862억−229억−333억
2024(별도)741억−233억−300억
2025(별도)755억−143억−137억

2025 사업연도 배당 없음(DART 사업보고서 배당 공시)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 302억 · 영업이익 8억

최근 공시(DART): 2026-08-21 주식등의대량보유상황보고서(일반) · 2026-08-14 반기보고서 (2026.06) · 2026-08-13 영업(잠정)실적(공정공시)

주요 제품: 반도체 패키징 및 테스트

상장 2013-03-07 · 대표 신동호(단독대표이사) · 홈페이지

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