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코세스 089890 · KOSDAQ · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 1994년 반도체 제조장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었고, 2006년 코스닥시장에 상장되었음. Solderball Attach System, PKG Stack System 등 반도체 후공정 장비와 레이저 응용장비를 공급하며, 2차전지 제조장비 사업으로 영역을 확장함. 반도체 패키징 장비 토탈 솔루션 제공이 가능하며, 레이저 가공 장비 기술을 바탕으로 2차전지 제조 장비를 새 성장동력으로 사업 확대하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 33,500원(2026-10-30 종가) · 시가총액 5,556억 · PER 35.6배(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR 40.3배(영업이익 최근 4분기) · PBR 5.81배 · ROE 16.3% · 부채비율 70%

최근 4분기 영업이익 138억 · 순이익 156억

연간 실적(DART 사업보고서 · 연결 우선 · 원)
연도매출영업이익순이익(지배)
2021(별도)772억138억111억
2022(별도)729억85억79억
2023(별도)957억80억70억
2024692억−56억−2억
2025824억174억132억

2025 사업연도 배당 없음(DART 사업보고서 배당 공시)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 186억 · 영업이익 57억

2027년 컨센서스(증권사 추정 평균 · WiseReport): 매출 2,663억 · 영업이익 766억 · EPS 3,684원 (2026-10-30 기준)

앞 분기 예상(증권사 추정 평균 · 영업이익): 2026년 4분기 251억(2026-10-30 기준)

최근 공시(DART): 2026-08-14 반기보고서 (2026.06) · 2026-08-06 [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 · 2026-07-13 주권매매거래정지 (단일판매공급계약) · 2026-07-13 단일판매ㆍ공급계약체결 · 2026-07-10 [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결

주요 제품: 반도체SolderBall부착장비등

상장 2006-11-08 · 대표 박명순 · 홈페이지

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