한미반도체 042700 · KOSPI · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 1980년 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2005년 유가증권시장에 상장하였음. 현재 3개의 비상장 종속회사를 보유하고 있음. 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 반도체 제조용 장비를 공급하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 181,300원(2026-10-30 종가) · 시가총액 17.3조 · 코스피+코스닥 33위 · PER 77.8배(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR 73.8배(영업이익 최근 4분기) · PBR 23.14배 · ROE 29.7% · 부채비율 18%

최근 4분기 영업이익 2,343억 · 순이익 2,220억

2025 사업연도 배당(DART 배당 공시): 주당 800원 · 총액 759억 · 배당성향 35.5% · 배당수익률 0.44%(주당 배당금 ÷ 지금 주가)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 2,512억 · 영업이익 1,303억

잠정실적 공시(2026-10-30): 2026년 3분기 매출 1,810억 · 영업이익 908억

2027년 컨센서스(증권사 추정 평균 · WiseReport): 매출 1.1조 · 영업이익 5,617억 · EPS 5,376원 (2026-10-08 기준)

앞 분기 예상(증권사 추정 평균 · 영업이익): 2026년 4분기 1,236억(2026-10-08 기준)

최근 공시(DART): 2026-10-07 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 · 2026-10-06 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) · 2026-09-29 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) · 2026-09-18 기업설명회(IR)개최(안내공시) · 2026-09-14 기업설명회(IR)개최(안내공시)

주요 제품: 반도체 후공정장비,반도체금형 제조/부동산 매매,임대

상장 2005-07-22 · 대표 곽동신 · 홈페이지

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