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시그네틱스 033170 · KOSDAQ · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 1966년 설립된 반도체 패키징 전문기업으로, 2010년 코스닥시장에 상장하였음. 반도체 제조 후공정에 속하는 패키징업(테스트 포함)을 주목적 사업으로 영위하며, 칩에 전기적 연결을 해주고 외부 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 수행함. 주요 고객으로는 삼성전자, LG전자, Infineon 등이 있으며, 중화권 지문인식 고객사도 발굴하여 거래선 다변화를 추진하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 2,835원(2026-10-30 종가) · 시가총액 486억 · PER 적자(순이익 2025년 연간) · POR —(영업이익 최근 4분기) · PBR 1.07배 · ROE -40.2% · 부채비율 146%

연간 실적(DART 사업보고서 · 연결 우선 · 원)
연도매출영업이익순이익(지배)
20212,699억193억170억
20222,876억89억75억
20231,855억−150억−154억
20241,182억−258억−509억
20251,030억−238억−183억

2025 사업연도 배당 없음(DART 사업보고서 배당 공시)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 335억 · 영업이익 −5억

최근 공시(DART): 2026-09-09 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 · 2026-09-09 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 · 2026-09-07 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 · 2026-08-31 대규모기업집단현황공시[분기별공시(개별회사용)] · 2026-08-25 주권매매거래정지해제 (액면병합 주권 변경상장)

주요 제품: 반도체 패키징

상장 2010-11-26 · 대표 심재석 · 홈페이지

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