엠케이전자 033160 · KOSDAQ · 반도체와반도체장비

무엇을 하는 회사: 동사는 1982년 설립, 1997년 코스닥 상장한 반도체 패키징 후공정 전문 소재 기업으로, 용인 본사와 중국 쿤산 법인을 거점으로 글로벌 생산·공급 체계를 구축하고 있음. 주력 제품 본딩와이어와 솔더볼은 반도체 칩과 기판간 신호 전달 및 연결을 담당하는 핵심 소재로, 2022년 글로벌 본딩와이어 시장점유율 1위를 달성함. HBM 및 전장용 반도체 등 고부가 패키지 수요 확대에 대응해 차세대 제품 양산 역량 확보에 주력하고 있음. (WiseReport 기업개요)

주가 12,520원(2026-10-30 종가) · 시가총액 3,075억 · PER 14.2배(순이익 최근 4분기(2026년 2분기까지)) · POR 6.8배(영업이익 최근 4분기) · PBR 0.74배 · ROE 5.2% · 부채비율 152%

최근 4분기 영업이익 450억 · 순이익 216억

2025 사업연도 배당(DART 배당 공시): 주당 120원 · 총액 26억 · 배당성향 18.7% · 배당수익률 0.96%(주당 배당금 ÷ 지금 주가)

최근 분기(2026년 2분기 단독): 매출 4,653억 · 영업이익 263억

2027년 컨센서스(증권사 추정 평균 · WiseReport): 매출 2.6조 · 영업이익 1,559억 · EPS 3,456원 (2026-10-30 기준)

앞 분기 예상(증권사 추정 평균 · 영업이익): 2026년 4분기 363억(2026-10-30 기준)

최근 공시(DART): 2026-10-14 기업설명회(IR)개최 · 2026-10-14 주식등의대량보유상황보고서(약식) · 2026-10-02 교환청구권행사 · 2026-10-01 주식등의대량보유상황보고서(일반) · 2026-09-23 [기재정정]타법인주식및출자증권처분결정

주요 제품: 반도체용세금선

상장 1997-11-10 · 대표 현기진 · 홈페이지

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